SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。
机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。
贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
外部结构适合编带包装,型号或参数便于辨认。外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类,今天主要是介绍一下它们之间的区别。
回流焊机,主要是通过重新熔化焊膏,贴片加工厂,所以有一个可靠的电路功能。
波峰焊机主要是将焊接材料熔化后,通过电泵将焊波喷向设计要求,使之前的电子元器件都通过PCB焊接波。
回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中,因此元件冲击将很小。但波峰焊机是必需的。
回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料,这样可以节省大量的焊料。它可以控制焊料的体积。
有源器件表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短,寄生参数、噪声、特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
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